錫基合金焊粉TX-0307

詳細(xì)參數(shù)

錫基合金焊粉TX-0307：

詳細(xì)參數(shù)
TX-0307是銀灰色的金屬粉末，是一款低銀無(wú)鉛合金焊料，其表示的合金成分含量為：錫含量99%，銀含量0.3%，銅含量0.7%。此款錫粉的熔點(diǎn)為217-227攝氏度。
 
特性值

項(xiàng)目	特  性  值
合金成分	Sn99Ag0.3Cu0.7
錫粉顆粒度	2#:25-75um 3#: 25-45um 4#: 20-38um 5#: 15-25um 6#: 5-15um 7#: 2-11um
氧含量	2#:≤80ppm 3#: ≤120ppm 4#: ≤150ppm 5#: ≤180ppm 6#: ≤200ppm 7#: ≤400ppm
融點(diǎn)℃	217-226℃
球形度	2#3#：球形和長(zhǎng)軸與短軸比小于1.5的近球形≥90% 4#5#6#7#：球形和長(zhǎng)軸與短軸比小于1.2的近球形≥90%

 
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
1. 具有高度的表面活性，球狀顆粒能夠有效減少表面積，從而降低氧化趨勢(shì)，并顯著提高焊接的潤(rùn)濕性能。
2. 具備高度的工藝兼容性，適用于半導(dǎo)體芯片的粘接作業(yè)以及功率器件的焊接過(guò)程。作為金屬粉末，它在電子電路的打印以及微型結(jié)構(gòu)的成型方面同樣表現(xiàn)出色。通過(guò)與助焊劑的混合，本產(chǎn)品可轉(zhuǎn)化為焊膏，以滿足SMT貼片工藝的精確要求。
3. 穩(wěn)定性卓越，批次一致性顯著，成分分布均勻，有效避免焊接空洞及虛焊現(xiàn)象。

應(yīng)用領(lǐng)域
TX-0307在精密電子封裝、汽車(chē)電子、微電子3D、焊膏與預(yù)成型焊片等高科技領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

包裝
TX-0307正常包裝為20kg/桶（一桶4包），可提供多種桶包裝與散裝形式。請(qǐng)與您的銷(xiāo)售代表進(jìn)行溝通，以確定適應(yīng)當(dāng)?shù)匦枨蟮木唧w包裝規(guī)格和重量。

有效期 
TX-0307自生產(chǎn)日起，保質(zhì)期為6個(gè)月。 

運(yùn)輸信息
根據(jù)運(yùn)輸法規(guī)的分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，該物品未被認(rèn)定為危險(xiǎn)品，且在包裝無(wú)任何損壞的情況下，允許進(jìn)行常規(guī)運(yùn)輸。

儲(chǔ)存條件
1. 儲(chǔ)存溫度介于1-35?C，容器密封。
2. 存放于干燥、無(wú)明火、無(wú)強(qiáng)氧化物/酸/堿環(huán)境。
3. 條件允許情況下，建議放置于潔凈氮?dú)夤癖４妗?br />