錫基合金焊粉TX-3503

詳細(xì)參數(shù)

錫基合金焊粉TX-3503：

 
詳細(xì)參數(shù)
TX-3503是銀白色的金屬粉末，是一款由錫和鉍組成的低熔點(diǎn)合金焊料，其表示的合金成分含量為：錫含量64.7%，鉍含量35%，銀含量0.3%。此款錫粉的熔點(diǎn)為151-172℃攝氏度。
 
特性值

項(xiàng)目	特  性  值
合金成分	Sn64.7Bi35Ag0.3
錫粉顆粒度	2#:25-75um 3#: 25-45um 4#: 20-38um 5#: 15-25um 6#: 5-15um 7#: 2-11um
氧含量	2#:≤80ppm 3#: ≤120ppm 4#: ≤150ppm 5#: ≤180ppm 6#: ≤200ppm 7#: ≤400ppm
融點(diǎn)℃	151-172℃
球形度	2#3#：球形和長軸與短軸比小于1.5的近球形≥90% 4#5#6#7#：球形和長軸與短軸比小于1.2的近球形≥90%

 
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
1. 熔具有適宜的熔點(diǎn)，熔點(diǎn)區(qū)間為151至172攝氏度，此特性有助于在回流焊接過程中減輕高溫對電子元件及印刷電路板的負(fù)面影響。
2. 具備卓越的潤濕性能，添加了0.3%的銀元素，提升了焊粉的潤濕性，從而確保了焊接質(zhì)量的高可靠性。
3. 具備卓越的流動(dòng)性，焊粉顆粒分布均勻，流動(dòng)性出色，能夠適應(yīng)多種印刷工藝。
4. 焊接點(diǎn)展現(xiàn)出了高度的可靠性。焊接過程結(jié)束后，焊接點(diǎn)呈現(xiàn)出光澤、充實(shí)且均勻的外觀，確保了其穩(wěn)固性。

應(yīng)用領(lǐng)域
TX-3503在低溫焊接、LED 封裝、柔性電路、醫(yī)療電子、微電子組裝、3D 打印等高科技領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

包裝
TX-3503正常包裝為20kg/桶（一桶4包），可提供多種桶包裝與散裝形式。請與您的銷售代表進(jìn)行溝通，以確定適應(yīng)當(dāng)?shù)匦枨蟮木唧w包裝規(guī)格和重量。

有效期 
TX-3503自生產(chǎn)日起，保質(zhì)期為3個(gè)月。 

運(yùn)輸信息
根據(jù)運(yùn)輸法規(guī)的分類標(biāo)準(zhǔn)，該物品未被認(rèn)定為危險(xiǎn)品，且在包裝無任何損壞的情況下，允許進(jìn)行常規(guī)運(yùn)輸。

儲(chǔ)存條件
1. 儲(chǔ)存溫度介于1-35?C，容器密封。
2. 存放于干燥、無明火、無強(qiáng)氧化物/酸/堿環(huán)境。
3. 條件允許情況下，建議放置于潔凈氮?dú)夤癖４妗?br />